电子工艺材料检测

时间 :2020-12-14 点击 : TAG标签 :电子工艺材料检测(1)

电子工艺材料检测


检测项目

 

助焊剂检测

焊膏检测

焊锡丝检测

胶粘剂检测

绝缘漆检测

1. 外观

1. 黏度

1. 焊剂含量

1. 粘度

1. 原漆外观

2. 密度(g/cm3)

2. 锡珠试验

2. 外径

2. 剪切强度

2. 透明度

3. 固体含量

3. 坍塌试验

3. 喷溅试验

3. 铺展/坍塌

3. 表面电阻率

4. 助焊性

4. 润湿性试验

4. 锡槽检测

4. 高温强度

4. 闪点

5. 铜镜腐蚀试验

5. 焊剂含量

5. 焊焊连续/均匀性

5. 介电常数

5. 厚层干燥

6. 物理稳定性

6. 制样

6. 制样

6. 固化

6. 体积电阻率

7. 水萃取液电阻率

7. 粒度形状分布

7. 残留物干燥度

7. 湿热性

7. 击穿强度

8.. 残留物干燥度

   

8. 电气强度

8. 吸水率

9. 酸值(mgKOH/gFlux)

   

9. 焊接处理后的剪切强度

9. 耐油性

10. 铜板腐蚀性

   

10. 体积电阻率

10. 弯曲

11. 表面绝缘电阻

   

11. 表面电阻率

11. 耐热性

12. 电迁移

   

12. 耐溶剂性耐

12. 干燥时间

13. 霉菌试验

   

13. 耐霉菌性

13. 固体含量

     

14. 电迁移

14. 酸值

       

15. 黏度

 

 

清洗剂的常规检验项目:

比重或密度

电导率

残留量(wt%)

沸点或沸程

绝缘电阻(Ω)

水萃取液酸碱度

(pH)

常温挥发速度

(25℃, mg/s.cm2)

闪点

介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)

腐蚀性(对金属)

(铜片, 100℃, 3h)

对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)

 

清洗剂无ODS认证检测:

外观

物理稳定性

馏程

电导率

pH

物理稳定性

腐蚀试验

残留量(wt%)

金属离子

闪点(℃)

密度

粘度

表面张力

击穿电压

水分

动态表面绝缘电阻

沸点或沸程

材料相容性试验

清洗温差

局部放电起始电压(PDIV)

贝克松脂丁醇值(KB值)

常温挥发速度(25℃, mg/s.cm2)





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