切片分析

时间 :2020-12-14 点击 : TAG标签 :切片分析(1)

目的: 电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
 

适用范围: 适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等.
 

使用仪器: 精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。
 

测试流程: 取样---镶埋---研磨---抛光---腐蚀---观察拍照
 

常规检验标准: IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
 

样品类型:

1. PCB结构缺陷: PCB分层,孔铜断裂等;

2. PCBA焊接质量检测:

a. BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;

b. 产品结构剖析: 电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;

c. 微小尺寸量测(一般大于1um): 气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。




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