授权资质
  • CPSC-No.1466
  • CMA证书(No.201819013451)
  • CNAS证书 L6541-英文
  • CNAS证书 L6541-中文
  • 欧冠检测CPSC证书
CPST 半导体及相关领域
  • 可靠性测试 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:175

    可靠性测试 可靠性测试 环境可靠性试验 1.高温贮存试验High Temp. Storage Test (HTST) 2.低温贮存试验Low Temp. Storage Test (LTST) 3.温湿度贮存试验Temp./Humidity Storage Test (THST) 4.温湿度偏压试验Temp./Humidity Bia...
  • LCD液晶领域 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:189

    LCD液晶领域 LCD 液晶领域 一、 表面形貌分析 Optical profiler,SEM,TEM 分析对象: 1.柔性线路板FPC 2.金手指Gold finger 3.金凸块Gold bump 二、 Driver IC 分析 ( 参见集成电路分析项目 ) 三、 薄膜分析 ITO SEM/EDS,TEM/EDS ...
  • LED器件及模组领域 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:110

    LED器件及模组领域 LED 器件及模组领域 1.表面形貌、尺寸量测Surface morphology,Dimension Measurement Optical profiler, SEM, TEM 2.薄膜类型及薄膜厚度Film type and thickness SEM/EDS, TEM/EDS 3.量子井结构分析Q-well structure...
  • 逆向工程(IC&PCB) 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:128

    逆向工程(IC&PCB) 逆向工程( ICPCB) 1.成功的正向设计需要随时更新已有设计思路,纠正设计缺陷。 2.反向设计作为一种辅助工具,可以帮助电路设计工程师在短时间里积累足够多的设计经验并开发适合自身设计水平的工艺参数,有效规避风险...
  • PCB & PCBA领域 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:176

    PCB & PCBA领域 PCB PCBA 领域 1.表面污染物定性半定量分析 2.化镍浸金工艺膜厚量测 3.焊点切片观察 4. IMC观察 5.可焊性测试 6.器件脱落失效分析 7.元器件推力和引线拉力测试 8. NaCl当量测试 9.锡须观察 10.逆向工程...
  • 失效分析 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:62

    失效分析 失效分析 1.集成电路 2.电子元器件 3. PCB/PCBA 4.光伏太阳能电池 5. LED器件及模组 6. LCD液晶模组 7.薄膜 8.材料键合...
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