授权资质
  • CPSC-No.1466
  • CMA证书(No.201819013451)
  • CNAS证书 L6541-英文
  • CNAS证书 L6541-中文
  • 欧冠检测CPSC证书

无损分析

发布于:2019-12-04 10:28 来源:欧冠检测 作者:jacob.Liu 点击:

无损分析 
        X-Ray + 3D CT(三维断层扫描技术)
        半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。适用于以下领域:  
        1. Mechanics   机械零件
        2. Casting and Welding   铸造和焊接件
        3. Plastics Engineering   塑料工程
        4. Semiconductors, Electronics   半导体及电子
        5. PCB and PCBA   线路板及其组装
        6. Compound Materials   复合材料
 
        应用示例:
        1. 元器件封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
        2. BGA , PGAF, Lip chip,晶圆级封装中的锡球完整性等
        3. PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、开路、短路或不正常连接的缺陷
        4. 金属及非金属材料键合面、焊接面质量监控(3D CT三维断层扫描技术)
 
        无损分析工具C-SAM  超声波探伤
        SAM (Scanning Acoustic Microscope),又被称作SAT (Scanning Acoustic Tomography),与X-Ray一样也是半导体行业,材料领域,焊接质量检测领域常见的无损分析工具之一。适用于以下领域:
        1. 半导体Wafer及封装
        2. 太阳能晶圆
        3. SMT贴装电路器件
        4. MEMS器件
        5. 金属及非金属键合
        6. 材料科学领域
        7. 其他工业产品
 
        应用示例:
        1. 键合面脱层、分离(如金刚石及高速钢键合面分析)
        2. 材料内部气孔、空洞及表面裂纹

 

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