授权资质
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CPST 服务行业
  • 逆向工程(IC&PCB) 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:132

    逆向工程(IC&PCB) 逆向工程( ICPCB) 1.成功的正向设计需要随时更新已有设计思路,纠正设计缺陷。 2.反向设计作为一种辅助工具,可以帮助电路设计工程师在短时间里积累足够多的设计经验并开发适合自身设计水平的工艺参数,有效规避风险...
  • PCB & PCBA领域 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:179

    PCB & PCBA领域 PCB PCBA 领域 1.表面污染物定性半定量分析 2.化镍浸金工艺膜厚量测 3.焊点切片观察 4. IMC观察 5.可焊性测试 6.器件脱落失效分析 7.元器件推力和引线拉力测试 8. NaCl当量测试 9.锡须观察 10.逆向工程...
  • 失效分析 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:65

    失效分析 失效分析 1.集成电路 2.电子元器件 3. PCB/PCBA 4.光伏太阳能电池 5. LED器件及模组 6. LCD液晶模组 7.薄膜 8.材料键合...
  • 微纳分析 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:133

    微纳分析 微纳分析 微纳涂 ( 镀 ) 层 1. 涂镀层量测 2. 基材及涂镀层的元素定性半定量分析 3. 涂镀层与基材的结合状况 微纳器件 1. 纳米级无损分析(X-Ray + 3D CT三维断层扫描技术、C-SAM超声波扫描) 2. 超精细定点研磨及微纳...
  • 无损分析 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:123

    无损分析 无损分析 X-Ray + 3DCT ( 三维断层扫描技术 ) 半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。适用于以下领域: 1.Mechanics机械零件 2. Casting and Welding铸造和焊接件 3. Plastics Engineeri...
  • 材料分析 2019-12-04[半导体及相关领域]热度:118

    材料分析 材料分析 分类: 1.切片+显微观察(光学显微镜OM、扫描电镜SEM、透射电镜TEM) 2.材料力学/电学/热学/化学性能分析 3.表面微区分析 4.异物/污染分析 5.成分分析 6.材料老化及可靠性分析 表面材料分析手段 : 1. AES俄歇...
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