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CPST文章内容

RoHS指令豁免清单截至2006年5月11日

发布于:2019-12-05 11:52 来源:欧冠检测 作者:jacob.Liu 点击:

截至2006年5月11日,RoHS指令所有豁免项如下:


免除2005/95/EC 指令第4(1)条中所要求的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的应用。
1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5 毫克/灯;

2. 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过:
— 盐磷酸盐10 毫克
— 正常的三磷酸盐5 毫克
— 长效的三磷酸盐8 毫克

3. 特殊用途的直管日光灯中的汞含量.;

4. 本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量

5. 阴极射线管.、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量;

6. 钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝合金中的铅含量达0.4%,.铜合金中的铅含量达4%.;

7. ——高温融化的焊料中的铅(如:铅含量,85%的合金中的铅);
——以下用途中所使用的焊料中的铅:服务器,存储器、用于交换信号产生和传输的网络基础设施、电信
网络管理设备;
——电子陶瓷零件中(如:压电装置)的铅;

8. 电触头中镉及其化合物的应用,以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC
号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。

9. 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
9a. 聚合物装置中十溴二苯醚的应用;
9b.铅青铜轴承外壳及其轴衬中铅的应用;

10. 根据在第7(2)条中提及的程序,欧盟委员会应评价以下方面的应用:
——特殊用途的直管日光灯中的汞;
——灯泡。

11. 顺应针联接系统中使用的铅。

12. 热导枪钉模组涂层中所用的铅。

13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。

14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅(铅含量在80%与85%之间)。

15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。

16. 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅;

17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅;

18. 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps),比如含有BSP(BaSi2O5:Pb),以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯,.含有磷时,比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下;

19. 紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅;

20. 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。

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