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切片分析

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目的 : 电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善验证。 适用范围 : 适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等. 使用仪器 : 精密切割机,镶埋机,研磨及...

 

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